詞條
詞條說明
立芯威引進(jìn)德國**精密研磨系統(tǒng)和多臺進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī),采用封裝材料附著技術(shù)對IC表面處理,提供精密IC打磨、激光刻字、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。 可打磨各種封裝的IC如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原來的標(biāo)識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO,目的是保護(hù)電路設(shè)計方案,提高抄板難度! 電子元器件(IC打磨 FLASH 內(nèi)存條顆粒)激光刻字,精密打磨,激光去字、翻新
公司名: 深圳市立芯威科技有限公司
聯(lián)系人: 梁原華
電 話: 0755-29184040
手 機(jī): 13510916545
微 信: 13510916545
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)龍華上油松鎮(zhèn)東環(huán)一路創(chuàng)業(yè)工業(yè)園10樓
郵 編: 518109
網(wǎng) 址: liangyuanhua.cn.b2b168.com
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