2012年全球PC銷售頹勢(shì)波及芯片廠商

時(shí)間：2025-06-25作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：690

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 臺(tái)積電開(kāi)始獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，改變閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，良好取得跨入18寸晶圓的門票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開(kāi)始向下游封測(cè)業(yè)布局，由該公司共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義*的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)已開(kāi)始獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)，以鞏固臺(tái)積電**地

• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決

  北京時(shí)間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決。 高通**運(yùn)營(yíng)官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國(guó)香港接受采訪時(shí)稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過(guò)去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺(tái)積電都在提高產(chǎn)量。” 高通今年早些時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺(tái)積電產(chǎn)能跟不上快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片訂單。隨

• 深圳過(guò)億資產(chǎn)LED企業(yè)愿景光電子瞬間倒閉

  繼去年鈞多立倒閉之后，深圳又一家資產(chǎn)上億的LED企業(yè)——深圳愿景光電子有限公司倒閉。在龍華街道愿景光工業(yè)園內(nèi)，一些工人聚集在一起將工廠大門圍住，工人們說(shuō)由于公司突然宣布破產(chǎn)，他們被拖欠的幾個(gè)月工資都沒(méi)有著落，幸虧公司的大部分機(jī)器設(shè)備都在，所以他們要守住這些設(shè)備。工人們又說(shuō)，“我們也沒(méi)有辦法，只有耗在這里等待公司的答復(fù)，這家工業(yè)園屬于國(guó)鴻物業(yè)，但物業(yè)公司很不地道，居然安排人偷偷地轉(zhuǎn)移工廠資產(chǎn)，里面很

• 中山貼片可控硅適用范圍

  貼片可控硅：現(xiàn)代電子設(shè)備的核心控制元件在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，貼片可控硅作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體功率器件，憑借其*特的性能優(yōu)勢(shì)，正日益成為各類電子設(shè)備中不可或缺的核心元件。貼片可控硅采用先進(jìn)的貼片封裝技術(shù)，不僅體積小巧，能有效節(jié)省電路板空間，更適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家集研發(fā)、銷售半導(dǎo)體功率器件的專業(yè)企業(yè)，多年來(lái)專注于貼片可控硅等半導(dǎo)體器件的開(kāi)