高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問(wèn)題

時(shí)間：2015-11-09作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：111

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度

  一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應(yīng)力，進(jìn)而在累積應(yīng)變之下，經(jīng)常造成頸部開(kāi)裂之?dāng)囝^情形。不過(guò)在採(cǎi)用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設(shè)計(jì)者只敢將重

• 高頻板 高頻板廠(chǎng)家Rogers3006

  電鍍金PCB線(xiàn)路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤(rùn)濕性相當(dāng)，化金PCB板和浸錫PCB板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒(méi)有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤(pán)的也多。 沉金PCB線(xiàn)路板主要有以下特點(diǎn): 1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色，客戶(hù)較滿(mǎn)意。 2、 沉金PCB板較容易焊接，不會(huì)造成焊接不良引起客戶(hù)投訴。 3

• 高頻pcb線(xiàn)路板腐蝕是怎樣的過(guò)程

  pcb線(xiàn)路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來(lái)連接元器件提供電氣的，其中較為常見(jiàn)和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線(xiàn)路板，根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同程度的pcb板層數(shù)。下面，我們一起來(lái)了解pcb線(xiàn)路板的基本知識(shí)和pcb板腐蝕的過(guò)程。 印制電路板： 又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri

• 印制電路板中的常用標(biāo)準(zhǔn)介紹

  1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造