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詞條說明
硅片去除光刻膠,一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式,以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝,是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物,減少氧化層,增加銅表面層的粗糙度,提高產品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外,可以根據晶片的厚
等離子清洗機對汽車密封條的處理,提升涂層及植絨粘接性,為了使密封條非常好的起到防風雨,防噪音的作用,需要在其表面噴涂功能性涂層或者植絨。在噴涂或者植絨之前,先采用等離子體清洗機的預處理,去除表面肉眼不可見的有機物、油污、雜質、粉塵等,增加密封條表面附著力,可以提升產品良率,增強涂層粘合力及均勻性,長期使用植絨不掉毛,密封性能好。等離子清洗機的表面處理技術能有效提高橡膠密封條的表面能,增加親水性和粘
等離子清洗機能有效地去除PCB孔壁殘留膠,達到清潔、活化、均勻蝕刻的效果,有利于內線與孔壁鍍銅層的連接,提高粘結力。等離子清洗機的應用工藝有:粘接預處理、印刷預處理、綁定預處理、焊接預處理、封裝預處理等。在線等離子清洗機根據本身的特性又較多的應用于:清洗肉眼看不的灰塵,殘膠,氧化物,積碳等等,使材料表面粗化,激活,親水性增強等。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離
等離子清洗機的表面處理的應用有:聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、高抗沖聚苯乙烯(HIPS)、ABS、PC、EPDM、聚酯(PET、APET)、聚氨酯(PUL)、聚甲醛、聚四氟乙烯、乙烯基、尼龍、(硅)橡膠、玻璃、有機玻璃、陶瓷等眾多高分子材料的印刷,涂覆和粘接等工藝的表面預處理,表面活化和改善附著力等離子清洗機就是利用等離子體進行表面處理,使得材料表面產生各種
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯(lián)系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
微 信: 13573547231
地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發(fā)區(qū)招金路518號
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