無氰堿性鍍銅鍍液活性強(qiáng)光亮度高無脆性

時(shí)間：2019-03-24作者：佛山市仁昌科技有限公司瀏覽：159

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• 無氰堿性鍍銅鍍液活性強(qiáng)光亮度高無脆性

  RC-CU200 無氰堿性鍍銅 工藝特點(diǎn)： CU200是我公司引進(jìn)國外技術(shù)研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下： ?*qing化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng) ?鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長 ?鍍液活性強(qiáng)，陰極較化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 ?廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去**物，可達(dá)標(biāo)排放 鍍液配制(掛鍍，以100L為例) ?鍍槽中加入約40