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以下是華為光模塊主要分類及說明: ⑴、華為1×9封裝光模塊:焊接型模塊,一般速度不**千兆,多采用SC接口。 ⑵、華為SFF封裝光模塊:焊接小封裝模塊,一般速度不**千兆,多采用LC接口。 ⑶、華為GBIC封裝光模塊:熱插拔千兆接口模塊,采用SC接口。 ⑷、華為SFP封裝光模塊:熱插拔小封裝模塊,目前較高數(shù)率可達(dá)4G,多采用LC接口。 ⑸、華為XENPAK封裝光模塊:應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng),采用SC接
公司名: 深圳市龍華區(qū)曼哈頓自動(dòng)化設(shè)備商行
聯(lián)系人: 安小姐
電 話: 0769-325475
手 機(jī): 13418870998
微 信: 13418870998
地 址: 廣東東莞黃江板湖村
郵 編:
網(wǎng) 址: rxys510410.b2b168.com
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