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SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中,由于各種原因可能會出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象進(jìn)行返修時(shí),必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求,以確保返修質(zhì)量,同時(shí)避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求:?環(huán)境控制溫度與濕度:返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃,濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進(jìn)行,以
SMT加工廠生產(chǎn)線不可不防靜電的破壞?什么是靜電放電??靜電放電是指任何物體在未經(jīng)接通電源的情況下,產(chǎn)生電荷轉(zhuǎn)移,其中較常見的情況,就是當(dāng)兩種物質(zhì)互相接觸產(chǎn)生電荷,一旦持續(xù)積聚至出現(xiàn)電壓差時(shí),可以沖破物質(zhì)間的絕緣體(可以是空氣或其他物質(zhì)),繼而產(chǎn)生靜電放電。閃電就是一個(gè)明顯例子。?事實(shí)上,靜電放電問題由來已久。隨著半導(dǎo)體的誕生,元件的體積越來越小,這個(gè)問題變得越來越嚴(yán)
SMT貼片代工代料,生產(chǎn)過程的質(zhì)量管控要如何保證?
SMT貼片代工代料,生產(chǎn)過程的質(zhì)量管控要如何保證?SMT貼片代工代料是指由外部專業(yè)的代工廠家進(jìn)行電子產(chǎn)品的貼片生產(chǎn),并提供所需的原材料。在進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量管控方面,有以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)需要注意:廠家評估與選擇:首先,需要對代工廠家進(jìn)行全面的評估與選擇。可從多個(gè)渠道了解廠家的信譽(yù)、資質(zhì)、生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)能力等情況,甚至可以進(jìn)行實(shí)地考察。原材料供應(yīng)鏈管理:代工廠家負(fù)責(zé)代料,因此需要建立健全的原材料供應(yīng)鏈管
有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、**儀器儀表、高性能電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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手 機(jī): 13642342920
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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