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PCBA的加工過程涉及到PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過關(guān),而造成嚴(yán)重后果。對于那樣的情形來說,PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個品質(zhì)保證,那么,PCBA的加工品控主要有哪些呢??接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議至關(guān)重要,
PCBA加工廠是怎么處理來料不良的???PCBA加工廠是指電子產(chǎn)品的PCB板表面貼片組裝電子元器件的工廠,負(fù)責(zé)將客戶提供的器件和原材料進(jìn)行組裝和焊接,較終形成完整的電子產(chǎn)品。然而,在PCBA加工過程中,由于種種原因,可能會出現(xiàn)來料不良的情況,需要及時處理以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是PCBA加工廠來料不良的處理流程。希望給您帶來一定的幫助!?1、檢驗收貨:當(dāng)原材料到
錫膏在SMT貼片中起什么作用?英特麗帶你了解一下什么是錫膏,以及如何使用它將SMD電子元器件錫膏焊接到PCB板上。?1、什么是錫膏?焊膏只是助焊劑中細(xì)小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)中使用了焊膏,將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。? 可以調(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊劑。可以添加其他金屬來更改漿糊的成分,以用于特殊應(yīng)用??梢愿淖冾w粒的大小和形狀,
PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫??在PCBA加工焊接過程中,炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,這不僅影響焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生,進(jìn)而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析:?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受
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