PCBA加工首件檢測的作用

時間：2024-09-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：294

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  詞條說明

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點缺陷，同時也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• SMT貼片元器件移位的原因

  SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過程中一個常見的問題，以下是由英特麗科技所提供的對SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容：?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時間過長：錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足：如果錫膏的黏性不夠，元器件在搬運或運輸過程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過高：焊膏中焊劑含量過高時，在回流焊過程中過多的焊

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理

  多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理?在多層印制電路板（PCB）制造中，內(nèi)層黑化處理是**層間可靠壓合的**工藝。通過化學(xué)氧化在銅箔表面形成微觀粗糙的氧化層，黑化處理不僅增強了銅箔與樹脂的機械結(jié)合力，還通過鈍化作用防止銅遷移，成為高密度互連（HDI）、高頻高速板制造的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。?1、氧化層形成機制黑化處理通過化學(xué)氧化法在銅箔表面生成以氧化銅（CuO）為主的氧化層，其微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)針狀

• SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的

  SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象也有專業(yè)的名稱，也就明確了SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測出來都是要進(jìn)行嚴(yán)格的返修或者補救處理的。那么我們應(yīng)該怎么來理解判定不良現(xiàn)象呢？下面英特麗就為大家簡單解釋闡述一下，希望能