詞條
詞條說明
PCBA**過爐夾具產(chǎn)品核心1. 一具多用,高效兼容全尺寸適配:可調(diào)節(jié)卡扣+模塊化設計,兼容不同尺寸PCB(單板/拼板/異形板),*頻繁更換治具??焖贀Q型:3分鐘內(nèi)完成尺寸調(diào)整,支持多品種小批量生產(chǎn),減少停機時間。通用性強:適配回流焊、波峰焊及選擇性焊接工藝,覆蓋SMT+THT全流程需求。2. 精準防護,穩(wěn)定可靠耐高溫材質(zhì):航空鋁合金+合成石復合結(jié)構(gòu),耐溫350℃不變形,壽命**8000次。防靜電
針對手機版過爐治具的設計與應用,以下是關(guān)鍵要點總結(jié):1.定義與用途作用:用于手機PCBA(印刷電路板組裝)在回流焊/波峰焊過程中固定和保護精密元件(如BGA、連接器、攝像頭模組等),防止高溫變形或移位。適用場景:SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設計要點材料選擇:耐高溫:常用合成石(如FR4)、鋁合金(輕量化)、鈦合金(高強度)或特種工程塑料(如PI、PEEK)。絕緣性:避免短路,尤其針對高密
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領(lǐng)域,PCBA波峰焊的質(zhì)量直接決定產(chǎn)品壽命。傳統(tǒng)治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業(yè),而東莞路登科技研發(fā)的高精度合成石治具正是破局關(guān)鍵——采用工裝級復合礦物材料,以三大核心優(yōu)勢賦能智能制造:1. 穩(wěn)定的熱管理性能耐溫高達300℃不變形,連續(xù)工作狀態(tài)下熱膨脹系數(shù)<0.05%*特蜂窩結(jié)構(gòu)設計,熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)用于在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)波峰焊過程中固定PCB,防止其變形、保護敏感元件,并確保焊錫質(zhì)量。以下是專業(yè)的技術(shù)方案,涵蓋材料選擇、結(jié)構(gòu)設計、熱管理及制造工藝等關(guān)鍵點。1. 核心功能需求耐高溫:波峰焊溫度通常為250~280℃,治具需長期耐受高溫不變形。防錫滲透:防止焊錫飛濺或滲入非焊接區(qū)域。
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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