詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和
產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施
(1)焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高:粘度過(guò)低;觸變性不好控制焊膏質(zhì)量,小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化和污染,或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn),如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤(pán)之上,借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過(guò)程中協(xié)助焊料較好地濕潤(rùn)和鋪展,使焊接效果較好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過(guò)程中的微小間隙,提高焊接質(zhì)量,保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見(jiàn)的粘合劑:??1.環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一,由環(huán)氧樹(shù)脂、固化
PCBA加工中常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)有哪些?(一)
PCBA加工中常見(jiàn)的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)有哪些?今天為大家?guī)?lái)詳細(xì)的介紹1.PCB板PCB是“Printed circuit board”的簡(jiǎn)稱(chēng),通常指的是電路板,通常分為單面板,雙面板,多層板,常用的材質(zhì)有:FR-4、樹(shù)脂、玻璃纖維布、鋁基板。2.Gerber文件Gerber文件主要描述了線路板圖像(線路層、阻焊層、字符層等)鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合,在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí),需要將Gerber文件提供給PC
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