精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

時(shí)間：2018-07-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：483

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【激光蝕刻】激光技術(shù)歷史發(fā)展

  激光具有單色性好、方向性強(qiáng)、亮度高等特點(diǎn)。現(xiàn)已發(fā)現(xiàn)的激光工作物質(zhì)有幾千種，波長(zhǎng)范圍從軟X射線到遠(yuǎn)紅外。?激光技術(shù)的**是激光器，激光器的種類很多，可按工作物質(zhì)、激勵(lì)方式、運(yùn)轉(zhuǎn)方式、工作波長(zhǎng)等不同方法分類。根據(jù)不同的使用要求，采取一些專門的技術(shù)提高輸出激光的光束質(zhì)量和單項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，比較廣泛應(yīng)用的單元技術(shù)有共振腔設(shè)計(jì)與選模、倍頻、調(diào)諧、Q開(kāi)關(guān)、鎖模、穩(wěn)頻和放大技術(shù)等。為了滿足軍事應(yīng)用的需要，

• 【硅片切割】硅片切割機(jī)分類特點(diǎn)應(yīng)用

  光纖激光產(chǎn)品特點(diǎn)·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫較細(xì)（30μm）、邊緣較平整光滑?！っ饩S護(hù)：整機(jī)采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換?！げ僮鞣奖悖涸O(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積較小，操作較簡(jiǎn)單?！?*控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑?！すぷ餍矢撸篢型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.較大劃片速度可達(dá)20

• 單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

  單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗，而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性，給電池和組件端帶來(lái)了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設(shè)備、金剛線、工藝等的限制，還受到電池和組件技術(shù)的需求變化。例如，異質(zhì)結(jié)電池（HIT）的對(duì)稱結(jié)構(gòu)。低溫或無(wú)應(yīng)力工藝可以完全適應(yīng)較薄的硅片，其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右，短路電流ISC的損失也可以通過(guò)開(kāi)路電壓VOC得到補(bǔ)償。切割薄片需要對(duì)切

• 蝕刻工藝與激光切割工藝到底有什么區(qū)別呢？

  蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于，蝕刻技術(shù)不會(huì)產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡(jiǎn)化復(fù)雜部件的加工過(guò)程。比如重造網(wǎng)孔眼太多，用其他加工方法不劃算。如果有上萬(wàn)個(gè)孔眼，蝕刻就能夠同