詞條
詞條說(shuō)明
儲(chǔ)能產(chǎn)品在現(xiàn)代能源系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色,它們能夠儲(chǔ)存電能或化學(xué)能,并在需要時(shí)釋放,以應(yīng)對(duì)能源需求的不穩(wěn)定性和波動(dòng)性。而AOI(Automatic Optic Inspection,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))技術(shù)作為現(xiàn)代制造和質(zhì)量控制的重要手段,對(duì)儲(chǔ)能產(chǎn)品的生產(chǎn)和檢測(cè)過(guò)程產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。AOI技術(shù)基于光學(xué)原理,通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描儲(chǔ)能產(chǎn)品的表面,采集圖像,并與預(yù)設(shè)的合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比。這一過(guò)程能夠精準(zhǔn)地檢測(cè)
儲(chǔ)能產(chǎn)品印刷機(jī),作為現(xiàn)代制造業(yè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)備,其重要性日益凸顯,尤其在能源儲(chǔ)存領(lǐng)域的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)與包裝上扮演著不可或缺的角色。這類印刷機(jī)專為儲(chǔ)能產(chǎn)品,如電池組、超級(jí)電容器等設(shè)計(jì),旨在高效、精準(zhǔn)地完成產(chǎn)品信息的打印與圖文裝飾。其核心特性之一在于高度的適應(yīng)性。儲(chǔ)能產(chǎn)品的形態(tài)多樣,從圓柱形、方形到軟包形態(tài)不一而足,印刷機(jī)需能夠靈活調(diào)整,確保在各種材質(zhì)與形狀的表面均能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的印刷效果。這要求設(shè)備擁有精密
2024年XS系列貼片機(jī)軟件系統(tǒng)重大升級(jí)
引言:智能制造的軟件革命在電子制造領(lǐng)域,設(shè)備性能的突破往往源于硬件與軟件的協(xié)同進(jìn)化。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者,我們深知軟件系統(tǒng)是設(shè)備智能化的核心靈魂。2024年,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)迎來(lái)軟件系統(tǒng)重大升級(jí),標(biāo)志著電子裝配智能化水平邁上新臺(tái)階。本次升級(jí)不僅是對(duì)操作界面的優(yōu)化,更是對(duì)設(shè)備核心算法的全面重構(gòu),將為5G基站、AI算力板、高端服務(wù)器等精密電路板生產(chǎn)帶來(lái)革命性的效率提升與品質(zhì)**。一、軟
Mini LED技術(shù)作為顯示領(lǐng)域的一項(xiàng)革新,近年來(lái)在高清顯示、高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)以及節(jié)能方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用范圍從高端電視、專業(yè)顯示器擴(kuò)展到了汽車顯示屏、手機(jī)及平板電腦等領(lǐng)域。在這一技術(shù)中,SPI(Solder Paste Inspection,錫膏檢測(cè))是生產(chǎn)流程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),尤其是對(duì)于Mini LED的組裝,錫膏厚度的精確控制直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的電氣性能、熱管理效率及可靠性。Min
公司名: 深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
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手 機(jī): 13480759871
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無(wú)錫德律 AXI 自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī) 四向數(shù)位條紋光投影

無(wú)錫 消費(fèi)電子選擇性波峰焊 占地空間緊湊

南京 選擇性波峰焊 配置靈活

長(zhǎng)沙 消費(fèi)電子選擇性波峰焊 一體設(shè)計(jì)

廈門 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) 保養(yǎng)簡(jiǎn)單快捷

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) 提高生產(chǎn)效率

北京 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) 便于搬動(dòng) 適用廣泛

重慶 TRI 2D AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 可以應(yīng)用于多種材料和形態(tài)的樣品
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