塑料材料垂直燃燒測試

時(shí)間：2022-01-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：306

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測試,汽車零部件清潔度檢測,蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測,蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說明

• 三綜合測試-機(jī)械可靠性檢測-優(yōu)爾鴻信檢測

  三綜合測試是指綜合溫度、濕度、?振動(dòng)三個(gè)條件（或其中兩個(gè)條件結(jié)合，兩綜合試驗(yàn)）的復(fù)合試驗(yàn)，與單一的振動(dòng)、溫濕度試驗(yàn)相比更占優(yōu)勢在可靠性測試中占有重要地位。本試驗(yàn)?zāi)軌蛘鎸?shí)模擬電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和實(shí)際使用過程中的振動(dòng)和環(huán)境變化，反映出電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和實(shí)際使用過程中對(duì)溫濕度及振動(dòng)復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性，暴露產(chǎn)品的缺點(diǎn)。是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過程必不可少的重要試驗(yàn)手段。三綜

• BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?，F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細(xì)內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂

• 抗拉強(qiáng)度測試/拉伸測試/機(jī)械性能測試

  金屬材料在外力作用時(shí)表現(xiàn)出來的性能，包括強(qiáng)度、塑性、硬度、疲勞強(qiáng)度、斷裂韌性等；材料在外力作用下將發(fā)生形狀和尺寸變化，稱為變形；外力去除后能夠恢復(fù)的（可逆）變形稱為彈性變形；外力去除后不能恢復(fù)的（不可逆）變形稱為塑性變形。分析材料在外力作用下抵抗塑性變形和斷裂的能力。機(jī)械性能測試是對(duì)材料在力學(xué)作用下的性能表現(xiàn)進(jìn)行評(píng)估的一種方法。?機(jī)械性能測試的原因：商用的純金屬通常都太軟弱，機(jī)械性能不好

• 電子開關(guān)短路失效分析，你了解么？

  日常工作中，你是否存在產(chǎn)品異常反復(fù)失效等情況？失效分析的目的就是借助各種分析技術(shù)和設(shè)備，分辨產(chǎn)品的失效模式和失效機(jī)理。最終確認(rèn)產(chǎn)品失效分析原因，防止失效的反復(fù)，提高產(chǎn)品的可靠性。今天給大家分享的是“電子開關(guān)短路失效分析的實(shí)驗(yàn)案例”一、背景介紹某產(chǎn)品電子開關(guān)兩金屬端間異物污染，導(dǎo)致原本絕緣的兩金屬端之間導(dǎo)通，相當(dāng)于電子開關(guān)直接閉合導(dǎo)通，阻抗約為40歐。當(dāng)異物被撥開后，金屬端之間導(dǎo)通現(xiàn)象消失。不良品-