【優(yōu)爾鴻信檢測】深圳市質(zhì)量檢驗協(xié)會一行蒞臨我司調(diào)研

時間：2025-10-31作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：298

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

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  詞條說明

• 優(yōu)爾鴻信檢測 GC-MS如何檢測多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚？

  樣品前處理提?。菏紫纫獜乃苣z等樣品中提取多溴聯(lián)苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）。常用的提取方法是索氏提取法，將樣品放入索氏提取器中，使用合適的有機溶劑（如正己烷 - 二氯甲烷混合溶劑）進行長時間（如 16 - 24 小時）的提取。另外，也可以采用加速溶劑萃?。ˋSE）技術(shù)，通過升高溫度和壓力，在較短時間內(nèi)（如 15 - 30 分鐘）高效地提取目標(biāo)化合物。凈化：提取后的樣品溶液含有雜質(zhì)，需要

• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 分支公司

  深圳總部：昆山分部、重慶分部、鄭州分部、東莞分部、煙臺分部、武漢分部、成都分部、天津分部、南寧分部

• 對于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導(dǎo)致離子污染？

  原材料本身的雜質(zhì)基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產(chǎn)過程中可能會引入雜質(zhì)離子。例如，基板的玻璃纖維增強材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質(zhì)離子。這些離子在后續(xù)的使用過程中可能會遷移，導(dǎo)致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，