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優(yōu)爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些?
集成電路(IC)檢測是確保其質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟,以下是一些常用的檢測方法:一、外觀檢查這是最基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時,查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體,檢查其標記是否清晰、完整,確保型號等信息準確無誤,因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試(ICT)這是在電路板上對 IC 進行測試的
不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響?
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下,PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發(fā)生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同,這種膨脹差異會導致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中,應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點,這種熱應(yīng)力可能
形位公差測量標準主要如下:《GB/T 1182-2018產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS) 幾何公差 形狀、方向、位置和跳動公差標注.pdf》?《GB_T1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號和圖樣表示法》?實際的工業(yè)制品測量形位公差,會有很多技術(shù)細節(jié),需要來自測量實驗室的建議,提供形位公差測量方案,詳情咨詢優(yōu)爾鴻信編輯:Amanda王莉
PPS(聚苯硫醚)是一種高性能的工程塑料,具有優(yōu)異的物理和化學性能。它是由硫原子與苯環(huán)連接而成的聚合物,其分子結(jié)構(gòu)中含有大量的硫原子,這使得PPS具有很高的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和機械強度。 1. 熱穩(wěn)定性:PPS的熔點高達285℃,在高溫環(huán)境下仍能保持良好的尺寸穩(wěn)定性和機械強度。這使得PPS成為許多高溫應(yīng)用的理想材料,如汽車引擎蓋下的部件、電子電器外殼等。 2. 耐化學腐蝕性:PPS對許多化學物
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機: 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
郵 編: 0
網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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